Proses Meiao Dapur & Bath PVD sing dicethakake
2024-03-21
PVD (Depeksi uap fisik) Teknologi perawatan lumahing lumahing sing ditindakake ing kahanan vakum, ing endi sumber bahan vakum utawa cairan utawa cair utawa sebagian ing ion, sing disimpen ing permukaan Substrat kanggo mbentuk film tipis kanthi fungsi khusus. Teknologi kasebut dipérang dadi telung kategori utama: Pelapisan vakum, lapisan vakum sputterning lan lapisan vakum, sing nggabungake macem-macem metode proses kayata penguapan, sputterning, sputterning lan arcor listrik.
Ing proses PVD, langkah pertama yaiku basifikasi bahan plat, ing ngendi atom gas, molekul utawa ion diprodhuksi kanthi dadi panas kanthi nandhang sumber penguapan, nyebabake basifikasi utawa sputter utawa sputter. Gas iki banjur pindhah lan simpenan ing lumahing landasan ing lingkungan vakum kanggo mbentuk film sing lancip. Proses kabeh prasaja, ora sopan lan ramah lingkungan, lan formasi film kasebut seragam lan kandhel, kanthi ikatan sing kuwat kanggo landasan.
Teknologi PVD digunakake ing aeroangkasa, elektronik, optik, mesin, konstruksi lan lapangan tahan, magnet, magnet, superconductivity lan karakteristik liyane film kasebut. Kanthi pangembangan teknologi dhuwur lan industri PVD, teknologi PVD terus-terusan, lan akeh teknologi canggih anyar, kayata Target ARC sing kompatibel lan target target, lan sapiturute, wis muncul ningkatake pangembangan teknologi kasebut.
Pabrik kita nggunakake jinis lapisan penguapan vakum sing pisanan, lan proses kabeh lapisan iki bakal diterangake kanthi rinci ing ngisor iki.
Lapisan penguapan vakum minangka salah sawijining cara sing paling tuwa lan paling umum digunakake ing teknologi PVD. Ing proses iki, target plating pisanan digawe panas menyang suhu penguapan, nyebabake vaporise lan ninggalake permukaan cair utawa padhet. Sabanjure, bahan-bahan gas iki bakal pindhah menyang permukaan substrat ing vakum lan pungkasane simpenan kanggo mbentuk film sing lancip.
Kanggo nggayuh proses iki, sumber penguapan digunakake kanggo panas materi plating kanggo suhu penguapan. Ana macem-macem pilihan kanggo sumber penguapan, kalebu pemanasan resistensi, balok elektron, balok laser, lan liya-liyane. Saka sumber penguapan sing resistance lan penyelamat penyelamat elektron sing paling umum. Saliyane sumber penguapan konvensional, uga ana sawetara sumber penguapan khusus sing cocog, kayata pemanasan induksi dhuwur, pemanasan busur, pemanasan sing sumringah lan liya-liyane.
Aliran proses dhasar saka plating penyejatan vakum yaiku:
1. Pambiji panyebaran: kalebu reresik lan pretreatment. Langkah-langkah reresik kalebu ngresiki, pelayaran pelayaran kimia, reresik lan bom pembersihan ultrasonik, lan sapiturute, dene prestreatment kalebu lapisan de-statis lan primer.
2.furgace loading: Langkah iki kalebu reresik ruangan vakum, ngresiki saka hanger plating, uga nginstal lan debugging sumber penguapan lan nyetel kertu jas laboratorium.
3.Puber-ekstraksi ekstraksi: sepisanan, pompa atos ditindakake ing ndhuwur 6,6 pa, banjur panggung ngarep pompa diowahi diuripake kanggo njaga pompa vakum, banjur diowahi pompa. Sawise ngramut sing cukup, bukak katup sing dhuwur lan gunakake pompa panyebaran kanggo ngompa vakum menyang vakum latar mburi 0.006PA.
4.Bukak: bagean sing dilapisi digawe panas menyang suhu sing dikarepake.
5. Bom Bom: ion bom wis ditindakake ing tingkat vakum udakara 10 pa nganti 0,1 pa, kanthi nggunakake voltase dhuwur kanggo 200 v nganti 1 kV, lan 1 menit nganti 30 menit.
6. Pre-lebur: Nyetel saiki kanggo pra-nyawiji materi plating lan degas suwene 1 menit nganti 2 menit.
7.Evasi deposisi: Nyetel penguapan saiki sing dibutuhake nganti pungkasan wektu deposisi sing dikarepake.
8.Cooling: Kelangan bagean sing dilapisi menyang suhu tartamtu ing ruangan vakum.
9.Discharge: Sawise ngilangi bagean sing dilapis, tutup ruangan vakum, pompa vakum menyang 0,1 pa, banjur adhem pompa ing suhu sing diidini lan banyu pendinginan.
10.Post-perawatan: Nindakake karya post-perawatan kayata ngetrapake jas ndhuwur.
